[发明专利]金属基板的制造方法及通过该方法制造的金属基板在审
| 申请号： | 202010090117.9 | 申请日： | 2020-02-13 |
| 公开（公告）号： | CN113133213A | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 李学渊 | 申请（专利权）人： | 亚洲钢铁株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02;H05K1/05 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 邓毅;黄纶伟 |
| 地址： | 韩国庆*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及金属基板的制造方法及通过该方法制造的金属基板，其目的在于将经过阳极氧化处理的铝用作基底金属并且不降低耐电压性并提高附着性。为此，本发明为将基底金属与铜箔压接而制造金属印刷电路板的方法，其特征在于，包括：(a)对铝材料进行阳极氧化处理而在两个表面形成氧化膜层(50)的步骤(S10)；(b)在用于与铜箔(30)接合的铝的一个表面的氧化膜层(50)的上表面形成涂层(60)的步骤(S20)；(c)将形成有涂层(60)的铝切割成片状的步骤(S30)；(d)将形成有绝缘粘接剂层(20)的铜箔(30)层叠到铝片的步骤(40)；及(e)利用热压机而将铜箔(30)与基底金属(10)压接的步骤(S50)。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 制造 方法 通过 | ||
【主权项】：
暂无信息
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