[发明专利]一种微细线路修复材料及其修复方法在审
| 申请号： | 202010092913.6 | 申请日： | 2020-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN111146182A | 公开（公告）日： | 2020-05-12 |
| 发明（设计）人： | 崔成强;杨斌;叶怀宇;张国旗 | 申请（专利权）人： | 深圳第三代半导体研究院 |
| 主分类号： | H01L23/525 | 分类号： | H01L23/525;H01L23/532;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京中知法苑知识产权代理有限公司 11226 | 代理人： | 阎冬 |
| 地址： | 518055 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种微细线路修复材料及其修复方法，该线路修复材料包括金属内芯、包裹部分所述金属内芯的焊料部；所述金属内芯端部设有夹载部，所述焊料部为纳米金属膏体焊料；所述纳米金属膏体焊料包括纳米金属颗粒、抗氧化剂、助焊剂、稳定剂、活性剂；所述纳米金属颗粒含量为50.0wt‑95.0wt.％、抗氧化剂含量为5.0wt–40wt.％，助焊剂、稳定剂和活性剂总量≤5.0wt.％。该方法可实现局部修复缺损线路，避免元器件因局部断路而报废，提高产品存活率，降低企业生产成本。在不影响半导体封装互连模块电气性能前提下，实现低温条件下互连。所述基板可在电力电子应用、IGBT封装、光电子封装、MEMS封装、微电子、大功率LED封装等领域的微细线路修复使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微细 线路 修复 材料 及其 方法 | ||
【主权项】：
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