[发明专利]半导体封装在审
| 申请号： | 202010093003.X | 申请日： | 2020-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN112670251A | 公开（公告）日： | 2021-04-16 |
| 发明（设计）人： | 郑礼辉;高金福;卢思维;潘志坚 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 公开半导体封装及其形成方法。一种半导体封装包括管芯及底部填充胶。管芯设置在表面之上且包括第一侧壁。底部填充胶包封管芯。底部填充胶包括位于第一侧壁上的第一底部填充胶部分，且在剖视图中，第一底部填充胶部分的第二侧壁具有转折点。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
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