[发明专利]搬送托盘和被加工物的加工方法在审
| 申请号： | 202010095644.9 | 申请日： | 2020-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN111584412A | 公开（公告）日： | 2020-08-25 |
| 发明（设计）人： | 金子智洋;石井茂;水岛亮;大室喜洋;高桥昌之;平贺洋行;花冈庆祐;阿部大辉 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 乔婉;于靖帅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供搬送托盘和被加工物的加工方法，当搬送托盘为特定的种类时，能够对记录介质写入信息。搬送托盘(1)对多个器件芯片(204)进行收纳并进行搬送。搬送托盘(1)具有：托盘主体(2)，其具有器件支承部(6)和框体(7)，器件支承部具有对多个器件芯片(204)进行支承的正面(6‑1)，框体围绕器件支承部(6)的外周而形成；记录介质(4)，其设置于托盘主体(2)且能够通过无线通信而写入或读取信息；以及识别标记(5)，其识别搬送托盘(1)是否是能够对记录介质(4)写入信息的种类。 | ||
| 搜索关键词： | 托盘 加工 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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