[发明专利]填充衬底表面内形成的凹陷部的方法和设备

摘要

提供了一种通过以下方式填充一个或多个凹陷部的方法：在反应室中提供所述衬底；并以第一剂量将第一反应物引入所述衬底；以第二剂量将第二反应物引入所述衬底，其中所述第一剂量和所述第二剂量在所述第一反应物和所述第二反应物反应的重叠区域中重叠，并留下所述第一区域和所述第二区域不重叠的初始基本上未反应的区域；以第三剂量将第三反应物引入所述衬底，所述第三反应物与所述第一反应物或所述第二反应物反应以形成沉积的材料；并且蚀刻所沉积的材料。还公开了一种用于填充凹陷部的设备。