[发明专利]线路基板在审
| 申请号： | 202010096556.0 | 申请日： | 2020-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN112992841A | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | 杨凯铭;林晨浩 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 罗英;刘芳 |
| 地址： | 中国台湾桃园市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种线路基板，包括基板、线路增层结构以及绝缘层。基板具有第一表面以及与第一表面相对的第二表面。基板包括多个图案化接垫。图案化接垫设置于基板的第一表面上且具有接触开口。线路增层结构设置于基板的第一表面上。线路增层结构包括内连线叠层以及多个导电柱。导电柱电连接内连线叠层及图案化接垫。绝缘层设置于基板与线路增层结构之间。 | ||
| 搜索关键词： | 线路 | ||
【主权项】：
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