[发明专利]加工装置有效
| 申请号： | 202010097118.6 | 申请日： | 2020-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN111590417B | 公开（公告）日： | 2023-09-12 |
| 发明（设计）人： | 山中聪 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | B24B7/22 | 分类号： | B24B7/22;B24B27/00;B24B41/00;B24B41/06;B24B47/20;B24B49/12;B24B51/00;B24B55/06;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 乔婉;于靖帅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供加工装置，其缩短加工装置的待机时间。早期通知设定部(31)在第1盒(51)所收纳的所有的晶片(W)的加工结束之前，例如在第1盒(51)内的晶片(W)的剩余数量成为规定数量以下时、或在特定的晶片(W)从第1盒(51)中被取出之后，根据所加工的晶片(W)的位置使指示灯(60)通知规定的信号。即，能够在对于所有的晶片(W)的加工的结束前向作业者通知例如对于所有的晶片(W)的加工即将结束。由此，作业者能够根据指示灯(60)所通知的信号而进行作业。由此，作业者能够缩短磨削装置(1)的待机时间。 | ||
| 搜索关键词： | 加工 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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