[发明专利]一种光/热双固化低介电性能胶黏剂及其制备方法有效
| 申请号： | 202010097655.0 | 申请日： | 2020-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN111187592B | 公开（公告）日： | 2021-01-19 |
| 发明（设计）人： | 张宝华;黄成生 | 申请（专利权）人： | 东莞市德聚胶接技术有限公司;青岛德聚胶接技术有限公司 |
| 主分类号： | C09J171/00 | 分类号： | C09J171/00;C09J127/12;C09J167/06;C09J11/04;C09J11/06 |
| 代理公司： | 深圳国海智峰知识产权代理事务所(普通合伙) 44489 | 代理人： | 刘军锋 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市石排镇*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及胶黏剂领域，更具体的涉及一种光/热双固化低介电性胶黏剂及其制备方法。本发明制备了一种光/热双固化低介电性能胶黏剂，包括如下重量份数的原料：树脂：40‑80份，单体：30‑50份，偶联剂：1‑3份，引发剂：2‑5份，填料：20‑40份。本发明将上述原料按照分步混合的方式进行制备，结合真空脱泡技术，并控制混合时间。本发明所制备的光/热双固化低介电性能的胶黏剂通过偶联剂的作用，将树脂和可提供低介电性能的填料进行充分混匀，搭配引发剂，得到了可以进行光/热双固化又有低介电性能的胶黏剂。解决了目前胶黏剂固化方式单一带来应用端阴影部分固化不充分和介电性能不足的问题，在5G通信领域有着广阔的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 固化 低介电 性能 胶黏剂 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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