[发明专利]一种IC芯片的引脚加工设备及加工方法在审
| 申请号： | 202010100194.8 | 申请日： | 2020-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN111215557A | 公开（公告）日： | 2020-06-02 |
| 发明（设计）人： | 徐佳辉;项家铭;黄佳明 | 申请（专利权）人： | 杭州大轶科技有限公司 |
| 主分类号： | B21F1/00 | 分类号： | B21F1/00;B21F11/00;B21F23/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 311199 浙江省杭州市余*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子元器件加工技术领域。一种IC芯片的引脚加工设备，包括机架以及安装在机架上的上料装置、过料装置、移料装置、切脚装置、弯脚装置和折弯装置；上料装置与过料装置相衔接，移料装置位于过料装置的上方，所述的切脚装置、弯脚装置和折弯装置安装在过料装置的侧方，沿加工方向，切脚装置、弯脚装置和折弯装置依次布置。本发明能够完成较复杂形状的IC芯片的引脚折叠加工，成形效果好；对于大幅度的弯折工序，为避免崩裂，分成两个工步进行折叠，引脚平整。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ic 芯片 引脚 加工 设备 方法 | ||
【主权项】：
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