[发明专利]具有改善的散热的电子模块及其制造在审
| 申请号： | 202010100686.7 | 申请日： | 2020-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN111584441A | 公开（公告）日： | 2020-08-25 |
| 发明（设计）人： | E·菲尔古特;D·K·朴 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技奥地利有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/31;H01L25/16;H01L23/495;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 邬少俊 |
| 地址： | 奥地利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了电子模块(10)，其包括：半导体封装(1)，包括管芯焊盘(1.1)、半导体管芯(1.2)和包封体(1.3)，其中，所述包封体(1.3)包括第一主面和与所述第一主面相对的第二主面，所述管芯焊盘(1.1)包括第一主面和与所述第一主面相对的第二主面，并且所述半导体管芯(1.2)设置在所述管芯焊盘(1.1)的所述第二主面上；绝缘层(2)，设置在所述包封体(1.3)的第一主面的至少一部分上和所述管芯焊盘(1.1)的第一主面上，其中，所述绝缘层(2)是电绝缘且导热的；以及散热器(3)，设置在所述绝缘层(2)上或所述绝缘层(2)中。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 改善 散热 电子 模块 及其 制造 | ||
【主权项】：
暂无信息
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