[发明专利]LED芯片的转移方法及转移装置有效
| 申请号： | 202010102430.X | 申请日： | 2020-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN111276438B | 公开（公告）日： | 2022-12-06 |
| 发明（设计）人： | 何波 | 申请（专利权）人： | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/683;H01L27/15 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人： | 李新干 |
| 地址： | 518132 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供一种LED芯片的转移方法及转移装置，该转移装置包括转移设备和转移基板，转移设备包括容纳槽，容纳槽容纳溶液和LED组件；LED组件中包括衬底和承载于衬底上待转移的LED芯片；转移基板水平的放置在容纳槽中，并位于靠近容纳槽底部的位置，转移基板上具有阵列分布的孔洞，且孔洞贯穿转移基板的上下表面。本申请通过该转移设备的震动和/或抽滤/抽吸的方式将LED组件转移到转移基板的孔洞中，从而实现LED芯片快速、高效的转移。 | ||
| 搜索关键词： | led 芯片 转移 方法 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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