[发明专利]元件密封用成型材料组合物及电子部件装置

摘要

SiC，Ga2O3，GaN和金刚石元件密封用成型材料组合物包含热固化性树脂、固化促进剂及填料，将密封用成型材料组合物在模具内以180℃和180秒条件固化后在模具外以200℃和8小时条件后固化而获得固化物时的产生应力σ(1)、用固化物实施1000次循环的‑40～250℃温度循环试验时的热履历的产生应力σ(2)及用固化物实施1000次循环的温度循环试验时因固化物不可逆收缩产生的产生应力σ(3)满足式(1)，0.00MPa≤|σ(1)|+|σ(2)|+|σ(3)|≤100.0MPa (1)σ(1)＝α×E25 σ(3)＝(β‑α)×E250α为固化物对于模具尺寸的25℃成型收缩率(％)，β为将固化物在250℃放置500小时后对于模具尺寸的25℃的收缩率(％)，E25和E250分别为固化物25℃和250℃的储能弹性模量(GPa)，CTEt，CTE1及CTE2分别为引线框架线、固化物的在低于玻璃化转变温度和玻璃化转变温度以上的线膨胀系数(ppm/℃)，Tg为固化物玻璃化转变温度(℃)。