[发明专利]微带贴片加载交错周期性结构三频天线在审
| 申请号： | 202010103729.7 | 申请日： | 2020-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN111403900A | 公开（公告）日： | 2020-07-10 |
| 发明（设计）人： | 刘克彬;李元新;龙云亮 | 申请（专利权）人： | 中山大学 |
| 主分类号： | H01Q1/36 | 分类号： | H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q5/00 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人： | 黄启文 |
| 地址： | 510275 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种微带贴片加载周期性结构三频天线，包括介质板(1)、金属辐射体(2)、金属地板(3)、DSPSL交错周期性漏波结构(4)、馈电接头(5)组成；其中所述金属辐射贴片(2)、金属地板(3)分别连接在介质板(1)的上下两面，DSPSL交错周期性漏波结构(4)嵌入在介质板(1)的内部正中间；金属辐射体(2)、金属地板(3)为平面结构紧贴介质板(1)，馈电接头(5)穿过介质板(1)且与金属地板(3)连接。本发明通过设计一种微带贴片加载交错周期性结构三频天线，可以通过调节DSPSL周期性漏波结构使天线获得双频或三频特性。 | ||
| 搜索关键词： | 微带 加载 交错 周期性 结构 天线 | ||
【主权项】：
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