[发明专利]一种便于操作的用于PCB板侧面焊接电子器件的贴装构件在审

专利信息
申请号: 202010104358.4 申请日: 2020-02-20
公开(公告)号: CN111372392A 公开(公告)日: 2020-07-03
发明(设计)人: 温玲玲;孙浩然 申请(专利权)人: 温玲玲
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34;H05K3/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 450000 河南*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 发明公开了一种便于操作的用于PCB板侧面焊接电子器件的贴装构件,涉及到PCB板生产技术领域,包括底板座、第一承料板和第二承料板,底板座上表面所设的两条滑轨上连接有第一承料板和第二承料板,第一承料板、第二承料板的上表面均焊接有夹座。本发明可根据PCB板的尺寸,滑动调节第一承料板、第二承料板在滑轨上的位置,且参考刻度线的数值,便于确定第一承料板和第二承料板之间的间距,将PCB板沿第一承料板、第二承料板上所设夹座的前侧开口插入,使PCB板的两侧与档条紧贴设置,通过对夹座上所螺接的防脱螺钉进行转动,且使防脱螺钉对夹片向下进行顶压,让夹片的下表面与PCB板的上表面进行接触顶压,对PCB板进行固定。
搜索关键词: 一种 便于 操作 用于 pcb 侧面 焊接 电子器件 构件
【主权项】:
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