[发明专利]封装模具及封装方法有效
| 申请号： | 202010104957.6 | 申请日： | 2020-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN111605139B | 公开（公告）日： | 2023-08-25 |
| 发明（设计）人： | 简子杰;陈熙洪;曾乙修 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | B29C45/26 | 分类号： | B29C45/26;B29C45/27;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 蕭輔寬 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种封装模具包括模具本体、两个第一腔体及多个第二腔体。所述模具本体具有至少一个模封区。所述两个第一腔体连接所述模具本体，每一所述第一腔体具有容置腔及至少一个连接通道，且所述连接通道连通所述模封区及所述容置腔。所述第二腔体连接所述模具本体，每一所述第二腔体具有置料腔及至少一个加料浇注通道，且所述加料浇注通道连通所述模封区及所述置料腔。所述第一腔体的所述连接通道的容积大于或等于所述第二腔体的所述加料浇注通道的容积。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 模具 方法 | ||
【主权项】：
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