[发明专利]一种芯片夹具在审
| 申请号： | 202010105043.1 | 申请日： | 2020-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN111175646A | 公开（公告）日： | 2020-05-19 |
| 发明（设计）人： | 赵泽平;张志珂;刘建国;韩雪妍 | 申请（专利权）人： | 中国科学院半导体研究所 |
| 主分类号： | G01R31/311 | 分类号： | G01R31/311;G01R1/04 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 张宇园 |
| 地址： | 100083 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开实施方式提供了一种芯片夹具。所述芯片夹具包括：多面体结构，包括多个夹具单元，各所述夹具单元的吸孔与真空接阀位于所述多面体结构的外表面，且不同夹具单元上的吸孔形成不同的形状；其中，所述真空接阀用于外接真空泵，并在所述夹具单元的壳体内形成真空，使所述吸孔处产生吸力，以将放置于所述吸孔上的芯片进行固定。本公开提供的芯片夹具可以适用于多种形状的芯片，从而在测试不同形状和尺寸的芯片时，无需更换夹具，提高了芯片测试的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 夹具 | ||
【主权项】：
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