[发明专利]复合材料表面磁控溅射镀层增厚方法在审

专利信息
申请号: 202010105509.8 申请日: 2020-02-20
公开(公告)号: CN113278931A 公开(公告)日: 2021-08-20
发明(设计)人: 杨洋;贺平;杨晓冬;冯一可;王淯;张旭 申请(专利权)人: 核工业理化工程研究院
主分类号: C23C14/35 分类号: C23C14/35;C23C14/20
代理公司: 天津创智天诚知识产权代理事务所(普通合伙) 12214 代理人: 李程;李薇
地址: 300180 *** 国省代码: 天津;12
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摘要: 发明公开了一种复合材料表面磁控溅射镀层增厚方法,包括步骤:1,预清洗,采用乙醇试剂对所述复合材料表面进行清洗、干燥;2,预处理,通过等离子体产生辉光放电对铝靶材和所述预清洗后的复合材料进行预处理;3,磁控溅射镀膜,采用铝靶材对预处理后复合材料进行磁控溅射镀膜,电流强度3.8~4.2A,磁控溅射镀膜开始时真空压力低于10‑3Pa,氩气保护,5.5~6.5小时;所述复合材料为环氧树脂基材料。本方法在环氧树脂基为主的复合材料表面的制备纯铝镀层厚度超过20μm,镀层外观合格,无起鼓、开裂、脱落等不良现象,层‑基结合强度>0.4MPa。镀后膜层性能良好,并且工作温度小于环氧树脂材料的玻璃化温度。
搜索关键词: 复合材料 表面 磁控溅射 镀层 方法
【主权项】:
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