[发明专利]接合结构有效
| 申请号： | 202010106441.5 | 申请日： | 2020-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN111613595B | 公开（公告）日： | 2023-08-22 |
| 发明（设计）人： | 佐藤敬;谷口晋;小林英之;折笠诚 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 杨琦 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种用于将发光元件和基板接合的接合结构，其包括：形成于发光元件的第1电极、形成于基板的第2电极和将第1电极与第2电极接合的接合层，接合层含有第1接合金属成分和与该第1接合金属成分不同的第2接合金属成分。 | ||
| 搜索关键词： | 接合 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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