[发明专利]粘晶机在审
| 申请号： | 202010108099.2 | 申请日： | 2020-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN113299577A | 公开（公告）日： | 2021-08-24 |
| 发明（设计）人： | 石敦智;林语尚;刘黄颂凯;施景翔 | 申请（专利权）人： | 均华精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 李林 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种粘晶机，包含至少一接合载台、一供应模块、一取放模块、一转承模块及一旋转模块；接合载台用以设置相同或不同类别的复数基板；供应模块用以设置至少一晶粒，晶粒具有一等级，该些级对应于其中一基板的类别；取放模块设置于供应模块的上方，用以取放晶粒；转承模块设置于供应模块与旋转模块之间，用以承接由取放模块取放的晶粒；旋转模块设置于接合载台的一侧，旋转模块包括至少一取放单元用以拾取晶粒，由取放单元将晶粒放置于相对应的类别的基板的表面。 | ||
| 搜索关键词： | 粘晶机 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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