[发明专利]掩膜板、TFT的制备方法、TFT及阵列基板在审

专利信息
申请号: 202010108392.9 申请日: 2020-02-21
公开(公告)号: CN111308850A 公开(公告)日: 2020-06-19
发明(设计)人: 常新园;何亚玲;代科;莫再隆 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司
主分类号: G03F1/00 分类号: G03F1/00;G02F1/1362;H01L21/28;H01L21/336;H01L29/417;H01L29/786
代理公司: 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 代理人: 郭栋梁
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 本申请公开了一种掩膜板、TFT的制备方法、TFT及阵列基板,方法包括依次形成有源层、第一栅绝缘层、第一栅极层、第二栅绝缘层、第二栅极层及平坦化的层间绝缘层;在层间绝缘层上形成光刻胶,对第一区域位置的光刻胶半曝光,对第二区域位置的光刻胶全曝光,并去除被曝光的光刻胶;在第一区域位置刻蚀层间绝缘层预定深度形成线槽,在第二区域位置刻蚀延伸至有源层的过孔;在所述层间绝缘层上形成第一金属薄膜,研磨所述第一金属薄膜至暴露所述层间绝缘层。本方案中在形成过第一金属薄膜后,通过研磨的方式形成源漏极图案,克服了干法刻蚀的缺陷,提高了产品良率,此外,源漏极图案精度高,可以降低串扰。
搜索关键词: 掩膜板 tft 制备 方法 阵列
【主权项】:
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