[发明专利]一种5G陶瓷介质滤波器导电银浆及其制备方法在审
| 申请号： | 202010108788.3 | 申请日： | 2020-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN111292872A | 公开（公告）日： | 2020-06-16 |
| 发明（设计）人： | 王辉;李岩;陈将俊 | 申请（专利权）人： | 大连海外华昇电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B13/00 |
| 代理公司： | 大连东方专利代理有限责任公司 21212 | 代理人： | 徐华燊;李洪福 |
| 地址： | 116000 辽宁省大*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明提供一种5G陶瓷介质滤波器导电银浆及其制备方法，配方主要由预设质量百分比的导电填料，无机粘结剂，有机粘结剂，溶剂，无机添加剂，分散剂和触变剂组成，其中，导电填料为球形银粉和板状银粉的混合物；无机粘结剂为玻璃粉；有机粘结剂为乙基纤维素、松香、丙烯酸树脂中的一种或者多种组合；溶剂为脂肪烃、脂肪烃衍生物、含8个以上碳原子的醇的衍生物及醋酸酯衍生物；无机添加剂为氧化锌、氧化铋、氧化铝、氧化银、氧化镁中的一种或者多种组合；分散剂为柠檬酸三胺、聚甲基丙烯酸胺中的一种或两种；触变剂为聚酰胺蜡或氢化蓖麻油。本发明解决了现有技术中银浆依赖进口且烧结后在介质滤波器表面银导电层致密性不足的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 介质 滤波器 导电 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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