[发明专利]适用于双列直插式存储模块的卡槽、主板及主板设计方法有效
| 申请号： | 202010110213.5 | 申请日： | 2020-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN111338439B | 公开（公告）日： | 2021-07-27 |
| 发明（设计）人： | 田民政 | 申请（专利权）人： | 苏州浪潮智能科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/18 | 分类号： | G06F1/18;G06F1/16;G06F30/392;G06F113/18 |
| 代理公司： | 济南诚智商标专利事务所有限公司 37105 | 代理人： | 李修杰 |
| 地址： | 215100 江苏省苏州市吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种适用于双列直插式存储模块的卡槽、主板及主板设计方法，方法包括以下步骤：获取信号层的布线情况，根据信号层的布线情况确定每一个DIMM模块与信号层的连接区域；根据连接区域确定DIMM模块必须连接的接地层并设计接地层的通孔路径；在满足焊接可靠性要求的情况下，挖空DIMM模块不是必须连接的接地层中的地管脚，配合通孔路径制备形成新的接地层；使用新的接地层进行主板制备。本发明还提供了基于上述设计方法制备的卡槽和主板。本发明通过分析信号连接的区域，分区域确定DIMM对地的连接，从而降低每个DIMM地管脚的连接层数。本发明解决了透锡不良造成SI性能降低的问题，在不增加成本的前提下保证了主板的SI性能。 | ||
| 搜索关键词： | 适用于 双列直插式 存储 模块 主板 设计 方法 | ||
【主权项】：
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