[发明专利]一种块孔式无压烧结碳化硅换热模块及工艺有效
申请号: | 202010111033.9 | 申请日: | 2020-02-24 |
公开(公告)号: | CN111233481B | 公开(公告)日: | 2022-02-18 |
发明(设计)人: | 李清华;张仁升 | 申请(专利权)人: | 威海华瓷新材料有限责任公司 |
主分类号: | F28D9/00 | 分类号: | F28D9/00;C04B35/565;F28F21/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 264200 山东省威海市环*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本发明属于工程陶瓷材料技术领域,尤其涉及一种块孔式无压烧结碳化硅换热模块及工艺。包括至少一个烧结单元,所述烧结单元从下往上依次包括下板、横向格条、中板、竖向格条、上板,所述横向格条、竖向格条均设有若干个并间隔一定距离设置,在所述横向格条、竖向格条的边界均设置边条。本发明采用下板、横向格条、中板、竖向格条、上板粘接在一起烧结,有效解决了传统换热管和折流板之间存在间隙的问题,避免换热管因共振而发生断裂;和列管式换热器采用的O型圈密封不同,块孔式换热器采用端面密封;大大增加了碳化硅换热器的使用安全性和稳定性。本发明具有强度高、耐冲击、密封可靠、不易破裂等优点,有效提高了碳化硅换热模块的使用性能。 | ||
搜索关键词: | 一种 块孔式无压 烧结 碳化硅 模块 工艺 | ||
【主权项】:
暂无信息
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