[发明专利]一种硅片的切割工艺及其切割装置在审
| 申请号： | 202010111926.3 | 申请日： | 2020-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN111185680A | 公开（公告）日： | 2020-05-22 |
| 发明（设计）人： | 王林;张向东;章斌;顾凯峰 | 申请（专利权）人： | 衢州晶哲电子材料有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/70;B23K26/03;B23K26/142;B23K26/146;B23K37/04 |
| 代理公司： | 衢州维创维邦专利代理事务所(普通合伙) 33282 | 代理人： | 高永志 |
| 地址： | 324022 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的技术方案是这样实现的：一种硅片的切割工艺，包括如下步骤：通过控制中心，预设好切割形状尺寸，将激光切割机的切割头矫正校正切割头；将硅片在通过装夹机构装夹在光学实验平台上；装夹完成的半导体硅片，采用高清晰的CCD相机和摄像镜进行定位；定位完成以后，通过激光切割机构进行激光切割加工；切割完成之后，通过清理机构将切割完成后，残留在硅片上的废屑进行清理。通过采用上述切割工艺，切割完成的硅片的切割精度高，且硅片干净、便于取放。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 切割 工艺 及其 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于衢州晶哲电子材料有限公司，未经衢州晶哲电子材料有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010111926.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
