[发明专利]高抗拉电解铜箔用添加剂及制备高抗拉电解铜箔的工艺在审
申请号: | 202010112680.1 | 申请日: | 2020-02-24 |
公开(公告)号: | CN111270273A | 公开(公告)日: | 2020-06-12 |
发明(设计)人: | 朱若林;宋言;简志超;彭永忠 | 申请(专利权)人: | 江西铜业集团有限公司 |
主分类号: | C25D1/04 | 分类号: | C25D1/04 |
代理公司: | 北京金智普华知识产权代理有限公司 11401 | 代理人: | 皋吉甫 |
地址: | 335400 江*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | 本发明属于电解铜箔技术领域,涉及一种电解铜箔用添加剂及制备高抗拉锂电铜箔的工艺。所述添加剂包括:每升A水溶液含胶原蛋白5‑10g/L,每升B水溶液含3‑巯基1‑丙磺酸钠和/或二甲基‑二硫羰基丙烷磺酸钠1‑8g/L,每升C水溶液含2‑巯基苯骈咪唑丙烷磺酸钠1‑10g/L和羟乙基纤维素5‑20g/L。在电解生箔过程中,依次向硫酸铜电解液中加入上述的电解铜箔用添加剂,得到铜箔厚度≤8μm,常温抗拉强度≥450MPa,延伸率3‑8%,粗糙度Rz≤2.0μm,光亮度100‑400单位光泽,翘曲≤8mm。该添加剂可有效提高电解铜箔的抗拉强度,在生产中较好控制,生产出来的电解铜箔抗拉强度大于450MPa。 | ||
搜索关键词: | 高抗拉 电解 铜箔 添加剂 制备 工艺 | ||
【主权项】:
暂无信息
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