[发明专利]零部件受热面上关键温度点的提取方法及装置在审

专利信息
申请号: 202010112682.0 申请日: 2020-02-24
公开(公告)号: CN111460609A 公开(公告)日: 2020-07-28
发明(设计)人: 聂树真;赵天卓;樊仲维;肖红;赵晟海 申请(专利权)人: 中国科学院光电研究院
主分类号: G06F30/20 分类号: G06F30/20;G06F119/08
代理公司: 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 代理人: 张秀程
地址: 100094*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明实施例提供一种零部件受热面上关键温度点的提取方法及装置,所述方法包括:建立整形光束加载温度场计算模型的坐标系;生成给定全部温度点的三维等高线图,根据各条等高线的宽度值,确定关键温度点提取的间距值;根据所述间距值、等高线温度剧烈变化区域、最高和最低温度区域进行关键温度点的提取。本发明实施例提供的零部件受热面上关键温度点的提取方法及装置,针对零部件受热面上给定温度场包含大量温度值的情况,提出了一种从给定全部温度数据值中提取出能够反映零部件受热面上整体温度分布的关键温度点的方法,可以达到简化设计难度、加快设计周期和简化工作量的目的。
搜索关键词: 零部件 受热 面上 关键 温度 提取 方法 装置
【主权项】:
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