[发明专利]一种芯片之间通信的防漏电电路有效
| 申请号： | 202010112712.8 | 申请日： | 2020-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN111244890B | 公开（公告）日： | 2022-05-10 |
| 发明（设计）人： | 肖建辉 | 申请（专利权）人： | 成都高迈微电子有限公司 |
| 主分类号： | H02H3/26 | 分类号： | H02H3/26 |
| 代理公司： | 成都虹盛汇泉专利代理有限公司 51268 | 代理人： | 刘冬静 |
| 地址： | 610041 四川省成都市中国(四川)自由*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开一种芯片之间通信的防漏电电路，应用于集成电路领域，针对在多芯片通信系统中，存在的输出不匹配导致的漏电现象；本发明提出了一种防漏电电路拓扑结构，可以隔断供电芯片和不供电芯片之间的电流回路，从而杜绝了漏电现象的产生。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 之间 通信 漏电 电路 | ||
【主权项】：
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