[发明专利]一种应用于高速DAC电路的温度计译码结构有效
| 申请号： | 202010113814.1 | 申请日： | 2020-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN111256849B | 公开（公告）日： | 2021-11-23 |
| 发明（设计）人： | 王潜;陈莲;单艳 | 申请（专利权）人： | 苏州迅芯微电子有限公司 |
| 主分类号： | G01K1/00 | 分类号： | G01K1/00;H03M13/00 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 房鑫 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种应用于高速DAC电路的温度计译码结构，包括两个温度计译码器，将高速DAC电路单位加权的高4位数据划分为最高2位二进制码和次高2位二进制码分别输入两个温度计译码器，得到两组权重不相同的3位温度计码；所述的两个温度计译码器分别连接DEM模块，DEM模块对3位温度计码进行随机加扰；两个温度计译码器连接权重一元化处理阵列的数据选通模块，通过权重一元化处理阵列得到15位权重一致的温度计码。本发明不仅可以降低电路规模，减小版图面积，而且可以提升电路的高频性能，抑制输出信号中的谐波失真，具有较高的工作速度和驱动能力，减小寄生电容的影响，提高电路的工作频率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 应用于 高速 dac 电路 温度计 译码 结构 | ||
【主权项】：
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