[发明专利]一种扇出型封装件及其制作方法有效
| 申请号： | 202010116109.7 | 申请日： | 2020-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN111312676B | 公开（公告）日： | 2021-11-09 |
| 发明（设计）人： | 孟繁均;陆阳 | 申请（专利权）人： | 杰华特微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/488;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 杭州钤韬知识产权代理事务所(普通合伙) 33329 | 代理人： | 唐灵;赵杰香 |
| 地址： | 310030 浙江省杭州市西湖区三墩镇*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明是一种扇出型封装件，包括基底，所述基底上设有容置槽；至少一块芯片，位于所述基底的容置槽中；塑封材料，包封所述至少一块芯片并固定于所述基底的容置槽中；其中，所述芯片中引入TSV结构，将部分输入输出端口电引导至背面，然后在正反两面都设计再分布层结构，减少了单一侧的再分布层金属层数，从而降低了寄生电容和信号串扰的发生，使得器件的稳定性和可靠性得到提升。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 扇出型 封装 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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