[发明专利]具有肖特基二极管的半导体器件及其制造方法在审

专利信息
申请号: 202010116663.5 申请日: 2020-02-25
公开(公告)号: CN115377207A 公开(公告)日: 2022-11-22
发明(设计)人: 张永杰;陈伟钿;周永昌;李浩南;孙倩 申请(专利权)人: 飞锃半导体(上海)有限公司
主分类号: H01L29/417 分类号: H01L29/417;H01L27/06;H01L29/872;H01L21/329
代理公司: 深圳市六加知识产权代理有限公司 44372 代理人: 王媛
地址: 201302 上海市浦东*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了具有肖特基二极管的半导体器件及其制造方法。根据一实施例,半导体器件包括:基底,基底具有第一面和第二面;阱区;源区,源区位于阱区中;接触区,接触区与阱区和源区接触;肖特基区;以及源金属层,源金属层的第一部分与肖特基区接触形成肖特基二极管,在与第一面朝向第二面的方向相垂直的第一平面内,肖特基区被阱区和接触区包围。本发明还提供了制造半导体器件的方法。根据本发明的半导体器件开关速度快、芯片密度高、成本低。
搜索关键词: 具有 肖特基 二极管 半导体器件 及其 制造 方法
【主权项】:
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