[发明专利]一种用于IC器件测试的冷却系统及其制造方法和使用方法在审

专利信息
申请号: 202010116845.2 申请日: 2020-02-25
公开(公告)号: CN113376499A 公开(公告)日: 2021-09-10
发明(设计)人: 吴向葵;韩勇 申请(专利权)人: 5Dots科技有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;H01L23/467;H01L23/473
代理公司: 上海海颂知识产权代理事务所(普通合伙) 31258 代理人: 何葆芳
地址: 新加坡宏茂桥第5大道*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 本申请公开了一种用于IC器件测试的冷却系统及其制造方法和使用方法,所述的冷却系统包括:一个用于冷却所述IC器件的冷却机构;一个用于保持所述冷却机构的保持机构;一个循环器,配置为使传热液体与所述冷却机构相连通;和一个连接到所述循环器的散热装置;其中,所述冷却机构、保持机构和循环器具有紧凑结构。本申请所述的冷却系统具有紧凑结构,能适合在有限的安装空间中工作和满足现代IC器件的微型化要求。
搜索关键词: 一种 用于 ic 器件 测试 冷却系统 及其 制造 方法 使用方法
【主权项】:
暂无信息
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