[发明专利]连接方法、连接结构、触头和连接器有效
| 申请号： | 202010118052.4 | 申请日： | 2020-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN111952815B | 公开（公告）日： | 2023-03-31 |
| 发明（设计）人： | 中村惠介 | 申请（专利权）人： | 日本航空电子工业株式会社 |
| 主分类号： | H01R43/048 | 分类号： | H01R43/048;H01R13/02;H01R12/69;H01R12/59;H01R4/18 |
| 代理公司： | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 | 代理人： | 刘秀青 |
| 地址： | 日本国东京都涩*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种连接方法，该连接方法能够使具有导电性的触头与柔性导体电连接，并且能够实现排列多个触头时的窄间距化。通过使柔性导体(11)的一端部(11A)在沿着规定方向的弯折线(BL)对折并重叠，在柔性导体(11)的一端部(11A)形成第一连接部(12)，通过由触头(21)的触头侧连接部(22)的一对夹持片(22A)从第一连接部(12)的厚度方向的两侧夹持并按压第一连接部(12)，使触头(21)与柔性导体(11)电连接。本发明还提供通过这种连接方法得到的连接结构以及用于这种连接方法的触头和连接器。 | ||
| 搜索关键词： | 连接 方法 结构 连接器 | ||
【主权项】：
暂无信息
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