[发明专利]半导体封装结构和其制造方法在审
| 申请号： | 202010118357.5 | 申请日： | 2020-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN111755396A | 公开（公告）日： | 2020-10-09 |
| 发明（设计）人： | 叶昶麟;高仁杰;陈胜育;陈昱锠;陈昱敞 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498;H01L25/07;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 蕭輔寬 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体封装结构以及用于制造半导体封装结构的方法。所述半导体封装结构包含：衬底，其具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；第一包封物，其安置于所述衬底的所述第一表面上，且界定具有侧壁的腔，其中容纳空间由所述第一包封物的所述腔的所述侧壁和所述衬底界定，且所述容纳空间具有体积容量；以及连接元件，其邻近于所述衬底的所述第一表面且在所述腔中，其中所述连接元件的体积大体上等于所述容纳空间的所述体积容量。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 制造 方法 | ||
【主权项】：
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