[发明专利]改善PCB电镀铜均匀性的方法在审
| 申请号： | 202010119028.2 | 申请日： | 2020-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN111155162A | 公开（公告）日： | 2020-05-15 |
| 发明（设计）人： | 崔正丹;胡泽洪;郑小红 | 申请（专利权）人： | 广东兴达鸿业电子有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/10 | 分类号： | C25D17/10;C25D17/00;C25D21/12;C25D7/00;C25D5/02 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 王锦河 |
| 地址： | 528400 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种改善PCB电镀铜均匀性的方法，包括以下步骤：将设有多个镂孔的阳极挡板置于电镀设备的阳极与阴极之间，对PCB进行图形电镀，以使PCB的图形上形成铜层；测量所述铜层的整体厚度；根据铜层的整体厚度情况，在阳极挡板对应铜层偏厚区域的区域上进行选择性堵塞镂孔。上述改善PCB电镀铜均匀性的方法，在阳极挡板对应铜层偏厚区域的区域上进行选择性堵塞镂孔，阻挡电力线从被堵塞的镂孔穿过，则电力线分布发生变化，以使电力线均匀分布在PCB的图形上，有效改善PCB电镀铜厚的均匀性，进而提升PCB阻抗的精度，且操作简单，成本低，可适用于垂直连续电镀设备、龙门电镀设备，通用性强；适用于不同图形的PCB，应用灵活。 | ||
| 搜索关键词： | 改善 pcb 镀铜 均匀 方法 | ||
【主权项】：
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