[发明专利]芯片封装构造及其电路板有效
| 申请号： | 202010120402.0 | 申请日： | 2020-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN113271713B | 公开（公告）日： | 2022-03-04 |
| 发明（设计）人： | 马宇珍;黄信豪;周文复;许国贤 | 申请（专利权）人： | 颀邦科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/28;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 孙磊;寿宁 |
| 地址： | 中国台湾新竹科学*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种芯片封装构造包含电路板、芯片及填充胶，借由形成于该电路板上的阻焊层的边界设计，以降低该填充胶的胶量，且使胶量降低的该填充胶能填充于该电路板及该芯片之间外，更能覆盖被该阻焊层显露的多个线路，以避免被显露的该些线路氧化。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 构造 及其 电路板 | ||
【主权项】：
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