[发明专利]一种排查弹坑的测试方法、装置及智能打线设备有效

专利信息
申请号: 202010121729.X 申请日: 2020-02-26
公开(公告)号: CN111273158B 公开(公告)日: 2022-04-15
发明(设计)人: 诸舜杰;钟添宾;刘鹏;汪杰 申请(专利权)人: 上海韦尔半导体股份有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;H01L21/67
代理公司: 深圳睿臻知识产权代理事务所(普通合伙) 44684 代理人: 张海燕
地址: 201203 上海市浦东新区中国(上*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明实施例公开了一种排查弹坑的测试方法、装置及智能打线设备,所述方法包括:对待测芯片进行电性测试,获取每次测试通过所述待测芯片的瞬时电压值或瞬时电流值,所述待测芯片为已打线芯片;将每次测试通过所述待测芯片的瞬时电压值与预设电压阈值进行对比分析,或将瞬时电流值与预设电流阈值进行对比分析,根据对比分析结果判断所述待测芯片是否存在弹坑。本发明实施例还公开了一种智能打线设备,本发明实施例公开的技术方案可以有效提高排查弹坑的准确率,提高了测试效率,并提高打线的良率。
搜索关键词: 一种 排查 弹坑 测试 方法 装置 智能 设备
【主权项】:
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