[发明专利]一种微流控芯片非接触电导检测装置及制备方法有效
| 申请号： | 202010121834.3 | 申请日： | 2020-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN111239202B | 公开（公告）日： | 2022-05-17 |
| 发明（设计）人： | 童耀南;陈松;陈传品;杨宣兵;周峰;陈振光 | 申请（专利权）人： | 湖南理工学院 |
| 主分类号： | G01N27/06 | 分类号： | G01N27/06;G01N27/07;G01R27/22 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 414000 湖南省岳阳市*** | 国省代码： | 湖南;43 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种微流控芯片非接触电导检测装置及方法，装置包括盖板、底板、屏蔽网、屏蔽涂层、高压电极探针及接口、信号电极探针及接口、检测电路及接口组件；该盖板与底板的连接侧通过合页连接，开启侧安装有磁铁；盖板正面中部有高压电极探针，外侧设置环形屏蔽网，反面有高压电极接口；底板正面中部设置有信号电极探针，外侧设置有环形屏蔽涂层，反面设置检测电路及接口。盖板和底板的正面都采用大面积覆铜接地工艺；屏蔽网采用空心网状金属材料，屏蔽涂层优先采用镀锡工艺，且屏蔽网和屏蔽涂层位置相对，盖板和底板合拢时，两者相互贴合，因此可将微流控芯片置于一个封闭空间，有效抵抗外部电磁干扰，提升装置的抗干扰能力和检测灵敏度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微流控 芯片 接触 电导 检测 装置 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于湖南理工学院，未经湖南理工学院许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010121834.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种全加劲中心对成斜开缝钢板墙结构
- 下一篇：一种片剂药片成型设备
