[发明专利]粉末接触构件及粉末接触构件的表面处理方法有效
| 申请号： | 202010122426.X | 申请日： | 2020-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN111660207B | 公开（公告）日： | 2023-08-04 |
| 发明（设计）人： | 间瀬恵二;石桥正三;近藤祐介 | 申请（专利权）人： | 株式会社不二制作所 |
| 主分类号： | B24C1/00 | 分类号： | B24C1/00;B24B1/00;B23K26/38;B23K26/362;B23K26/352 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 瓮芳;陈桂香 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明旨在提供粉末接触构件及粉末接触构件的表面处理方法，即使在与表面接触的粉末不仅是单个颗粒的形式而且是层的形式时，所述粉末接触构件也能够防止粉末的粘附，并且所述粉末接触构件具有高的流动性。本发明的粉末接触构件具有与粉末接触的表面并且在所述表面上进行表面处理，所述粉末接触构件的特征在于，所述表面的算术平均峰曲率Spc(1/mm)为150～400，所述表面的峰密度Spd(个/mm |
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| 搜索关键词： | 粉末 接触 构件 表面 处理 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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