[发明专利]外部连接部及其制造方法、半导体模块、车辆、连接方法在审
| 申请号： | 202010123071.6 | 申请日： | 2020-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN112054003A | 公开（公告）日： | 2020-12-08 |
| 发明（设计）人： | 仲野逸人;酒井俊 | 申请（专利权）人： | 富士电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/50 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 金玉兰;杨敏 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供提高外部连接的可靠性的半导体模块的外部连接部。提供半导体模块的外部连接部(20)。本发明实施方式的外部连接部(20)具有外部连接端子(25)、以及设置在外部连接端子(25)的下表面一侧的螺母(40)。外部连接端子(25)具有导体(60)、设置在导体(60)的上表面(62)上的第一金属层(71)、设置在第一金属层(71)上的第二金属层(72)、以及设置在导体(60)的下表面(64)上的下表面金属层(73)。 | ||
| 搜索关键词： | 外部 连接 及其 制造 方法 半导体 模块 车辆 | ||
【主权项】：
暂无信息
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