[发明专利]双壳层非对称半导体材料及其超组装方法在审
| 申请号： | 202010123462.8 | 申请日： | 2020-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN111302393A | 公开（公告）日： | 2020-06-19 |
| 发明（设计）人： | 孔彪;曾洁;谢磊;刘天亿 | 申请（专利权）人： | 复旦大学 |
| 主分类号： | C01G23/053 | 分类号： | C01G23/053;B82Y40/00;B82Y30/00;B01J21/06;B01J20/06;B01J20/30 |
| 代理公司： | 上海德昭知识产权代理有限公司 31204 | 代理人： | 郁旦蓉 |
| 地址： | 200433 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： |
本发明提供了一种双壳层非对称半导体材料及其超组装方法，该方法包括：步骤一，将模板剂溶解在水中，形成均一的微乳液体系，再加入碳源充分混合搅拌，再将得到的混合溶液置于反应釜中，在140℃‑160℃的烘箱中反应8h‑24h，得到非对称的瓶状开口碳聚合物框架(VPFs)；步骤二，以VPFs为模板，在其外表面和内表面生长均匀的非晶TiO |
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| 搜索关键词： | 双壳层非 对称 半导体材料 及其 组装 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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