[发明专利]一种空气顶针式芯片膜上分离装置有效
| 申请号： | 202010123804.6 | 申请日： | 2020-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN111293062B | 公开（公告）日： | 2021-09-03 |
| 发明（设计）人： | 赵凯;林海涛;朱先峰 | 申请（专利权）人： | 上海世禹精密机械有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海远同律师事务所 31307 | 代理人： | 张坚 |
| 地址： | 201600 上海市松江*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种空气顶针式芯片膜上分离装置，包括真空吸头，真空吸头的顶壁上设有中心孔与环绕所述中心孔布置的吸气孔，还包括设于所述中心孔中的顶升头以及能够驱动所述顶升头顶壁高出所述真空吸头的顶壁的升降驱动机构，所述顶升头的顶壁上设有凹腔，所述顶升头具有连通所述凹腔的进气机构。使用时，将真空吸头移动至粘性膜正下方，通过真空吸头吸住粘性膜的底面，顶升头上升，气管接头对凹腔内充气，使凹腔处的粘性膜开始凸起，芯片与粘性膜逐渐分离，使吸嘴可以顺利将芯片吸走。采用这样剥离方式，不会有传统钢制顶针受力集中的问题，能够对厚度为100微米以下的芯片进行剥离而不会损伤芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 空气 顶针 芯片 分离 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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