[发明专利]制造半导体元件的方法有效
| 申请号： | 202010123939.2 | 申请日： | 2020-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN111627799B | 公开（公告）日： | 2023-05-02 |
| 发明（设计）人： | 罗世翔;黄旭霆;刘如淦 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/027 | 分类号： | H01L21/027;H01L27/02;G06N3/0464;G06N3/084 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种用于制造半导体元件的方法，其包括使用已量测的轮廓数据及已配合的约定模型项产生理想影像。方法进一步包括使用已配合的约定模型项及遮罩布局以提供约定模型空间影像。在一些实施例中，方法进一步包括使用遮罩布局产生多个遮罩光栅影像，其中遮罩光栅影像是针对已量测的轮廓数据的每一量测位点所产生。在各种实施例中，方法亦包括训练神经网络以模仿理想影像，其中已产生的理想影像提供神经网络的目标输出，且约定模型空间影像及遮罩光栅影像提供至神经网络的输入。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 半导体 元件 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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