[发明专利]模板转印方法在审
| 申请号： | 202010124706.4 | 申请日： | 2020-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN111240151A | 公开（公告）日： | 2020-06-05 |
| 发明（设计）人： | 李多辉;周雪原;路彦辉;张笑;谷新;郭康;刘震;谭伟;赵晋 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/00 | 分类号： | G03F7/00 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人： | 周颖颖 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开一种模板转印方法，包括：提供承载件，承载件包括基板以及与基板的周侧相连的挡板，基板和挡板围成容置槽；将母模板置于容置槽内，母模板的转印面贴合基板，转印面包括具有预设图形的主区域和围绕主区域的次区域；向容置槽内注入液态材料，对液态材料固化处理以形成固态材料；去掉承载件，并去除转印面上的固态材料，得到待转印模板；在待转印模板具有预设图形的一面形成软模板，移除待转印模板，得到软模板。本发明将母模板处理为待转印模板，待转印模板克服母模板的次区域的缺陷结构，使用待转印模板转印出的软模板，能有效提高压印质量。 | ||
| 搜索关键词： | 模板 方法 | ||
【主权项】：
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