[发明专利]一种机械手臂装置及减少其晃动与振动的方法有效
| 申请号： | 202010125615.2 | 申请日： | 2020-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN111312639B | 公开（公告）日： | 2022-03-18 |
| 发明（设计）人： | 邓信甫;李志峰;庄海云;徐铭;陈佳炜 | 申请（专利权）人： | 至微半导体（上海）有限公司;江苏启微半导体设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67;H01L21/687;B25J9/00;B25J9/10;B25J9/12;B25J15/02;B25J15/08;B25J19/02 |
| 代理公司： | 北京沁优知识产权代理有限公司 11684 | 代理人： | 蔡岩岩 |
| 地址： | 200000 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种机械手臂装置及减少其晃动与振动的方法，夹持移动装置包括用于夹持晶圆托篮的夹持机构、用于驱动夹持机构进行夹持运作的驱动机构、固定在驱动机构底部用于升降驱动的升降机构以及固定于升降机构一侧用于横向移动驱动的横向移动机构。本发明能够有效降低在移动托篮时的振动，以解决现有的减少机械手臂在移动晶圆托篮时存在振动而导致晶圆损坏的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 机械 手臂 装置 减少 晃动 振动 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
