[发明专利]一种二氧化钒和二维半导体的结型光探测器及制备方法在审
申请号: | 202010126431.8 | 申请日: | 2020-02-28 |
公开(公告)号: | CN111129186A | 公开(公告)日: | 2020-05-08 |
发明(设计)人: | 王建禄;蒋伟;孟祥建;沈宏;林铁;褚君浩 | 申请(专利权)人: | 中国科学院上海技术物理研究所 |
主分类号: | H01L31/0336 | 分类号: | H01L31/0336;H01L31/0352;H01L31/108;H01L31/109;H01L31/18 |
代理公司: | 上海沪慧律师事务所 31311 | 代理人: | 郭英 |
地址: | 200083 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种二氧化钒和二维半导体的结型光探测器及制备方法。该探测器首先通过磁控溅射在氧化铝衬底上生长了一层均匀的二氧化钒薄膜,然后利用光刻掩膜和氩等离子体刻蚀技术将二氧化钒薄膜刻蚀成阵列,随后通过干法转移将二维半导体转移到二氧化钒材料上,形成垂直结构的异质结,随后运用电子束光刻的方法结合剥离工艺在二氧化钒和二维半导体上制备金属电极,形成垂直结构的异质结型光探测器件。器件结构自下而上为衬底、二氧化钒、二维半导体和金属源漏电极。通过调控偏压,该器件可实现P‑N结和Bolometer转换,从而实现可见光至远红外波段光谱的探测,功耗低,灵敏度高,而且可在高温环境中工作。 | ||
搜索关键词: | 一种 氧化 二维 半导体 结型光 探测器 制备 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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