[发明专利]一种柔性电子器件中间层及其制备工艺在审
| 申请号： | 202010127248.X | 申请日： | 2020-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN111218223A | 公开（公告）日： | 2020-06-02 |
| 发明（设计）人： | 陈坤宇 | 申请（专利权）人： | 深圳市光羿科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/20 | 分类号： | C09J7/20;C09J7/38;C09J133/12;C09J7/35;C09J123/08;C09J129/14 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 巩克栋;潘登 |
| 地址： | 518055 广东省深圳市宝安区新安街道上合社*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种柔性电子器件中间层及其制备工艺。所述柔性电子器件中间层包括：柔性电子器件、设置于所述柔性电子器件一侧或两侧的胶膜，以及任选地设置于所述胶膜外侧的离型膜。所述制备工艺包括如下步骤：将柔性电子器件卷料放卷；然后通过辊压的方法在柔性电子器件的一侧或两侧连续贴附封装膜，得到柔性电子器件中间层。本发明提供的柔性电子器件中间层能够对柔性电子器件起到保护作用，避免柔性电子器件在存储、运输以及封装过程中被划伤或受到紫外线、水、氧气等因素的影响。本发明提供的制备工艺可高效率地生产柔性电子器件中间层，提高了下游产品的生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 电子器件 中间层 及其 制备 工艺 | ||
【主权项】：
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