[发明专利]用于MOCVD的MO源瓶串行供源装置在审

专利信息
申请号: 202010127449.X 申请日: 2020-02-28
公开(公告)号: CN111304742A 公开(公告)日: 2020-06-19
发明(设计)人: 刘银;南琦 申请(专利权)人: 木昇半导体科技(苏州)有限公司
主分类号: C30B25/14 分类号: C30B25/14;C30B28/14;C30B29/40
代理公司: 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 代理人: 姚姣阳
地址: 215000 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明揭示了一种用于MOCVD的MO源瓶串行供源装置,与常规MO源罐阀组单元面板相匹配,面板上设置有载气进气端母头及载气出气端母头,装置包括两组相互连通的管路组件,每组管路组件中均包括一个隔膜阀、两个连接母头以及一个连接公头,其中一组管路组件中的连接公头与载气进气端母头相连接,另一组管路组件中的连接公头与载气出气端母头相连接,每组管路组件中的两个连接母头均与一MO源瓶管路连接。本发明可直接安装于现有设备上,无需对原MO源罐阀组单元面板做任何改动,更换和安装过程十分便捷其快速,在最大限度上为设备的安装调试提供了便利、保障了整体的氮化镓外延片制备效率。
搜索关键词: 用于 mocvd mo 串行 装置
【主权项】:
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