[发明专利]一种半导体芯片的镀膜贴胶设备有效
| 申请号： | 202010128351.6 | 申请日： | 2020-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN111415886B | 公开（公告）日： | 2023-10-03 |
| 发明（设计）人： | 蒋海兵 | 申请（专利权）人： | 深圳市海铭德科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司： | 深圳市道勤知酷知识产权代理事务所(普通合伙) 44439 | 代理人： | 何兵;饶盛添 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区福海街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明揭示了一种半导体芯片的镀膜贴胶设备，包括机台，机台上依次设置有上料仓、上料装置、撕底膜装置、压胶转运装置以及撕上膜装置；上料装置从上料仓中取出蓝胶后，经过撕底膜装置撕去蓝胶的底膜，再将撕去底膜的蓝胶贴在放置在压胶转运装置上的镀膜治具上，镀膜治具通过压胶转运装置转运到撕上膜装置处撕去上膜后，转运出设备。本发明由于采用了全自动化的设计，将原本人工操作的贴膜工作自动化，实现了高速生产的需求，相对于人工操作，自动化撕膜贴胶的良品率更高，还减少了人力资源的需求，提升了企业的整体效益。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 镀膜 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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