[发明专利]一种半导体芯片的镀膜治具在审
| 申请号： | 202010128786.0 | 申请日： | 2020-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN111206231A | 公开（公告）日： | 2020-05-29 |
| 发明（设计）人： | 蒋海兵 | 申请（专利权）人： | 深圳市海铭德科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/50 | 分类号： | C23C14/50;C23C14/34 |
| 代理公司： | 深圳市道勤知酷知识产权代理事务所(普通合伙) 44439 | 代理人： | 何兵;饶盛添 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区福海街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体芯片的镀膜治具,包括治具本体、芯片槽、顶针槽、第一线槽组和第二线槽组；多个芯片槽阵列设于所述治具本体的顶面上，每个芯片槽底壁中心位置分别开设有贯穿治具本体的顶针槽；顶针槽包括设于芯片槽底壁中心位置的出针孔和设于治具本体的底面的进针孔；第一线槽组设于镀膜治具的顶面上，第一线槽组包括纵向线槽和横向线槽，纵向线槽设于左右相邻的两列芯片槽之间，横向线槽设于上下相邻的两排芯片槽之间；第二线槽组设于治具本体的底面上，第二线槽组包括多段连接线槽,连接线槽的两端分别连接相邻的两个进针孔。上述镀膜治具有可以在贴胶过程中可以避免产生气泡和在顶针下料过程中可以有效排出空气的有益效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 镀膜 | ||
【主权项】：
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