[发明专利]一种高导热硅胶片的制备方法及高导热硅胶片在审
| 申请号： | 202010128821.9 | 申请日： | 2020-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN111218115A | 公开（公告）日： | 2020-06-02 |
| 发明（设计）人： | 朱召贤;朱家昌;夏晨辉;李杨;明雪飞;吉勇 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 |
| 主分类号： | C08L83/04 | 分类号： | C08L83/04;C08K13/06;C08K9/04;C08K3/04;C08K7/28;C08K3/08;C08K3/34;C08K3/22;C09K5/14 |
| 代理公司： | 无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙) 32340 | 代理人： | 杨立秋 |
| 地址： | 214000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种高导热硅胶片的制备方法及高导热硅胶片，属于导热材料技术领域。首先配制硅油溶液；再在硅油溶液中添加交联剂、阻燃剂、减重剂、增强剂和碳纳米管，室温搅拌30‑60min；然后将搅拌后的溶液置于不锈钢模具中密封，在室温下进行交联化反应，得到含溶剂的高导热硅胶片；最后对含溶剂的高导热硅胶片进行干燥得到高导热硅胶片。本发明具有原料易得、兼具散热与高机械强度一体化功能的优点；通过该方法制备出的高导热硅片在电子元器件的散热领域具有广阔的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 硅胶 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司第五十八研究所，未经中国电子科技集团公司第五十八研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010128821.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种可收缩首饰挂架
- 下一篇：一种无人驾驶水产养殖多功能作业船
